Закон за филм: метализација со вакуумска обвивка, јонско обложување, премачкување со прскање итн. Сепак, коефициентот на термичко проширување на металната фолија и керамичката подлога треба да биде што е можно подобар, а адхезијата на слојот за метализација треба да се подобри;
Прочитај повеќеТипични методи за формирање пред керамика имаат четири типа: формирање на печат во прав (лиен, итн.), Екструзија формирање, лиена форма и се формира. Методот на леење се користи во производството на подлоги за LSI пакувања и мешани интегрирани кола поради лесно постигнување и високата производна ефи......
Прочитај повеќеПоради неговата хемиска и физичка стабилност, цврстината и отпорноста на корозија на силициум карбидот се високи. Силиконскиот карбид се нарекува и дијамант или може да се каже дека е дијамант. Тоа е само различно. Отпорноста на високи температури е исклучително висока и нема апсолутно никаков проб......
Прочитај повеќеКерамичките подлоги моментално се користат во електронските модули за напојување, предности: висока механичка цврстина, цврстина и топлинска спроводливост Силиконскиот нитрид има повисока цена повисока од подлогата од алуминиум нитрид, а топлинската спроводливост е над 80 или повеќе.
Прочитај повеќе